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            投資近3億,華飛電子將增產近萬噸球形硅微粉
            2020年09月18日 發布 分類:行業要聞 點擊量:755
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            9月15日,據雅克科技公告,擬使用募集資金約2.9億元用于浙江華飛電子基材有限公司新一代大規模集成電路封裝專用材料國產化項目,項目建成后形成新增約年產10000噸球狀、熔融電子封裝基材(硅微粉)的生產能力。

             

            華飛電子專業從事硅微粉的生產,致力于二氧化硅微細填料產品的開發和生產,目前已成為國內知名硅微粉生產企業,在已有產品的基礎上通過形成自有知識產權的技術開發,球形二氧化硅產品的產品質量已完全達到國外同類產品先進水平。

            本次項目的實施,是公司為鞏固目前市場地位,在相關細分領域的進一步應用的拓展,強化原有細分市場優勢的同時開拓高端覆銅板等細分下游應用,豐富公司產品結構,擴大和延伸公司在半導體封裝領域已有優勢。根據該項目可行性分析報告,按照我國半導體集成電路與器件的發展規劃,未來4-5年后,我國對球形硅微粉的需求將達到10萬噸以上”,預計到2022年國內環氧塑封行業對球形硅粉的需求量達到10萬噸以上。


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