在電子器件領域，六方氮化硼（h-BN）是已被證明是一種具有顯著優勢的導熱填料，它同時具備低密度和類石墨的層狀晶型結構，在提高導熱性的同時，還可以保持聚合物熱界面材料（TIM）的電絕緣性能。不過要將氮化硼的這些優勢發揮出來，沒有優秀的加工工藝可不行。

就拿氮化硼的形態來說，邁圖高新材料集團研究發現，與常見的的單晶片狀形態氮化硼相比，小顆粒片狀氮化硼隨機方向聚集的團聚態粉體材料在熱導性能上具有更好的各向同性，這是因為在團聚體的內部，片狀氮化硼的方向分布是隨機的，因此團聚體在各個方向上的導熱特性就比較一致。

舉個例子，邁圖對使用40wt%的片狀形態氮化硼PolarTherm* PT110與球形團聚態氮化硼PolarTherm* PTX60制成的硅基復合材料進行了橫向與縱向熱導系數的對比，發現在相同的配方與實驗條件下球形團聚態氮化硼在各向同性上有更好的結果。

片狀氮化硼與球形團聚態氮化硼

不過在使用這種團聚態氮化硼的時候，不同的加工條件會對團聚態氮化硼形貌產生很大的影響，進而影響到最終的界面材料的熱導率。比如說如果在加工過程中有過高的剪切力存在的話，可能打碎一部分團聚態的球形結構；即便是同一配方，混合速度和混合時間的不同，也會帶來不同的導熱性能差異。

攪拌速度和時間對團聚態氮化硼縱向導熱的影響

顯然，如果缺乏加工條件對氮化硼形態影響的理解，用戶（尤其是較少使用氮化硼填料的用戶）是很難獲得具備最佳的熱性能和流變性能的熱界面材料的。如果你想了解更多關于這種團聚態氮化硼的制備與應用，歡迎到“2020全國導熱粉體材料創新發展論壇”上與邁圖面對面交流。屆時，邁圖集團的王存國經理將帶來題為《氮化硼在熱管理方向的應用》的報告，為我們介紹近期他們在導熱材料，尤其是氮化硼填料這一塊都做了哪些工作，感興趣的話不要錯過了哦！

粉體圈會務組